半導體是許多工業(yè)整機設備的核心,普遍應?于計算機、消費類電子、?絡通信、 汽?電子等核心領域,半導體主要由四個部分組成：集成電路、光電器件、分立 器件和傳感器,其中集成電路在全球總銷售額中的占比高達 80%以上,是半導 體產(chǎn)業(yè)鏈的核心領域。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈通常以芯片設計、制造和封裝測試為三大環(huán)節(jié),從市場需求調(diào)研 中來再回到市場需求中去,是一個閉環(huán)回路。

設備材料與制造和封裝測試聯(lián)系最 為緊密,對應分為前道設備和后道設備,晶圓材料和封裝材料。

設備材料在高端 領域處于美歐日壟斷狀態(tài),“卡脖子”問題突出,是當前及未來國產(chǎn)化重點突破 的領域。

根據(jù) SIA 的統(tǒng)計報告,2019 年中國在晶圓制造設備領域的占比僅為 2%,晶圓 制造設備基本上被美歐日壟斷,設備“卡脖子”問題尤為明顯。

隨著國家扶持力 度的不斷加大,制造企業(yè)與國產(chǎn)設備企業(yè)的合作意愿較強,國產(chǎn)化進度明顯加快, 市占率不斷提升,半導體設備是未來長周期必選的優(yōu)質賽道。

半導體設備資本投 入大,人才缺乏,行業(yè)壁壘較高,能獲得優(yōu)勢資源的各細分領域的龍頭企業(yè),市 占率的提升預計將快于同領域的其他企業(yè)。

根據(jù) SIA 數(shù)據(jù)統(tǒng)計,全球半導體設備大致可以分為 11 大類,50 多種機型。

前道 設備主要有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積機、離子注入機、CMP 設備、清洗機、 前道檢測設備和氧化退火設備八大類,后道設備主要分為測試設備和封裝設備。

前道設備?于晶圓制造過程,覆蓋從光片到晶圓的成百上千道工序。

光刻機、薄 膜沉積設備、刻蝕及清洗設備、前道檢測設備和后道檢測設備 2019 年全球銷售 額市場份額占比分別約為 19%、19%、25%、9%和 9%。

2020 年全球半導設備產(chǎn)業(yè)結構中,前道設備在總銷售額中的占比約 85%,后端 測試設備占比約 9%,后道封裝設備占比約 6%。

目前全球前道設備市場份額主 要由美歐日企業(yè)壟斷,幾家頭部設備大廠美國AMAT占比約為17.0%,荷蘭ASML 占比約為 16.6%,日本 TEL 占比約 12.5%,美國 LAM 占比約 11.2%,美國 KLA 占比約 6.3%,合計占比近 64%。

全球半導體設備細分領域均呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。

根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù),2019 年全 球光刻機主要由 ASML 一家壟斷,占據(jù) 83%的份額;涂膠顯影/去膠市場主要由 TEL 一家壟斷,占據(jù) 91%的份額;熱處理市場由 AMAT、TEL 和 Kokusai 三家 壟斷,份額占比分別為 40%、20%和 19%;刻蝕市場主要由 LAM、TEL 和 AMAT 三家壟斷,份額占比分別為 45%、28%和 18%;離子注入市場主要由 AMA、 Axcelis 和 SMIT 三家壟斷,份額占比分別為 60%、18%和 17%;PVD 市場主要 由 AMAT 一家壟斷,占據(jù) 85%的市場份額;CVD 市場主要由 AMAT、Lam Research 和 TEL 三家壟斷,份額占比分別為 30%、26%和 17%;清洗市場主 要由 SCREEN、TEL 和 Lam Research 三家壟斷,份額占比分別為 51%、27% 和 12%;CMP 市場由 AMAT 和 Ebara 兩家壟斷,份額占比分別為 66%和 28%; 流程控制市場主要由 KLA、AMAT 和 Hitachi 三家壟斷,份額占比分別為 54%、 11%和 9%。

1.2、 中國大陸設備市場份額占比不斷提升。

根據(jù) SEMI 于 2021 年 12 月 14 日公布的《年終總半導體設備預測報告》,預計 2021 年原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售總額將達到 1030 億美元的 新高,比 2020 年的 712 億美元的銷售歷史記錄增長 44.4%,預計 2022 年全球 半導體制造設備市場銷售總額將擴大到 1140 億美元,同比增長 11.2%,到 2023 年全球半導體制造設備市場銷售總額預計將略微下滑 0.8%至 1134 億美元。

2020 年中國大陸半導體設備銷售額為 187.2 億美元,同比增長39.2%,占全球 半導體設備市場的 26.3%,首次成為全球最大的半導體設備市場。

根據(jù)歷史數(shù) 據(jù)的年均增量,我們預計中國大陸半導體設備銷售額全球占比有望從 2021 年的 28%提升到 2023 年的 32%,呈逐年上升的趨勢。

由此測算,2021 年中國大陸 半導體設備銷售額預計將達到 287.8 億美元,同比增長 53.7%,預計 2022 年中 國大陸半導體設備銷售額有望達到 343.0 億美元,同比增長 19.2%,到 2023 年 中國大陸半導體設備銷售額有望增長 5.8%至 362.9 億美元。

1.3、 半導體設備國產(chǎn)替代的黃金浪潮開啟。

2019 年 5 月 15 日,美國商務部將華為列入出口管制的實體清單,美國技術比 例限制為 25%,隨后 2020 年 5 月 15 日將 25%的限制比例調(diào)整為凡是含有美國 技術皆需美國行政許可,限制比例變?yōu)?0%。

2020 年 10 月 4 日中芯國際發(fā)布公 告,美國 BIS 已根據(jù)美國出口管制條例對于向中芯國際出口的部分美國設備、配 件及原物料進行限制,隨后 2020 年 12 月 4 日美國商務部將中芯國際及其部分 子公司及參股公司列入“實體清單”,限制中芯國際在 10nm 及以下技術節(jié)點 獲取相關設備,直接導致中芯國際未來將擴產(chǎn)的重心放在了成熟制程上。

隨著華 為和中芯國際被制裁,設備國產(chǎn)化成為迫切需求,正式開啟了本輪國產(chǎn)替代的黃 金浪潮。

目前大力提高中國大陸半導體設備及材料供應商的競爭力,對保障中國半導體產(chǎn) 業(yè)鏈安全具有顯著的溢出效益,有助于大大降低美國等出口管制所帶來的風險。

因此,盡管存在巨大的進入壁壘,中國政府將繼續(xù)重點支持本土的半導體設備及 材料行業(yè),即使在中美關系緩和以及設備松綁的情況下,國產(chǎn)化大趨勢不變。

隨著半導體設備廠商逐漸登陸科創(chuàng)板或受到大基金扶持,如今不少本土企業(yè)的產(chǎn) 品已經(jīng)能夠?于 28nm 產(chǎn)線,部分產(chǎn)品如中微公司的 CCP 刻蝕機甚至已經(jīng)進入 了臺積電最先進的 5nm 邏輯芯片產(chǎn)線。

回顧 2021 年很多國產(chǎn)半導體設備實現(xiàn) 了 0-1 的跨越,2022 年將逐步進入到 1-N 的放量過程,預計國產(chǎn)替代的進度將 不斷加快。

2、 半導體設備未來業(yè)績的驅動力。

半導體設備及材料行業(yè)景氣度與國產(chǎn)替代進度、晶圓廠擴張以及技術迭代息息相 關,國產(chǎn)替代進度和晶圓廠擴張決定著當前景氣周期內(nèi)對國產(chǎn)半導體設備及材料 的需求,而技術創(chuàng)新帶來的技術迭代則不斷驅動著半導體設備及材料的需求長周 期持續(xù)向上,國產(chǎn)替代是本輪半導體設備及材料景氣度高企的核心驅動力。

2.1、 國產(chǎn)替代：本土設備廠商驗證及導入速度加快。

在中美貿(mào)易摩擦加劇之前,本土晶圓廠商為了盡快在半導體景氣周期內(nèi)完成產(chǎn)線 建設,一般都傾向于采購國外的成熟的設備,減少認證的周期和成本。

而半導體 設備的發(fā)展離不開晶圓廠協(xié)同開發(fā)的核心驅動作?,在過去很長一段時間國產(chǎn)設 備發(fā)展緩慢,獲得驗證及導入的機會并不多。

隨著拜登政府延續(xù)并擴大了中美貿(mào)易摩擦以來的半導體政策：對內(nèi)補貼芯片制 造,對外拉攏臺積電和三星赴美建廠,同時繼續(xù)卡住對華關鍵企業(yè)的技術和設備 出口,導致潛在的設備供應壓力和“實體清單”風險逐步加大,國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能不斷擴張的同時,也在不斷地導入國產(chǎn)設備,扶持本土戰(zhàn)略供應商。

國產(chǎn)半導設 備產(chǎn)商獲得了難得的發(fā)展機遇期,國產(chǎn)化率正在穩(wěn)步提升中,成為了未來比較確 定的優(yōu)質賽道。

2.2、 晶圓廠擴張：半導體設備景氣周期持續(xù)。

半導體設備收入的增長與晶圓廠擴張息息相關,晶圓廠擴產(chǎn)的資本支出中的 70-80%將?于購買半導體設備,晶圓廠產(chǎn)能的持續(xù)擴張將會給半導體設備廠商 的營收帶來比較大的增量。

頭部三家純晶圓代工廠資本開支近三年持續(xù)上行。

據(jù)調(diào)研機構 IC Insights 發(fā)布 的報告顯示,繼 2021 年激增 36%之后,預計 2022 年半導體行業(yè)資本支出將大 增 24%,達到 1904 億美元的歷史新高,比三年前的 2019 年增長 86%。

在調(diào)研 的全球 13 家樣本企業(yè)中,這 13 家公司 2021 年的總支出比 2020 年增長 62%至 606 億美元,預計 2022 支出將同比增長 52%至 918 億美元。

其中統(tǒng)計的三大 純晶圓代工廠 TSMC、UMC 和 GlobalFoundries,2019-2022 年的資本支出分 別為 149.37/172.4/300.43/420 億美元、5.66/9.52/17.55/30 億美元和 7.73/5.92/17.66/45 億美元,近三年均呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。

國內(nèi)主要晶圓廠產(chǎn)能不斷擴張。

截至 2021 年底,國內(nèi)主要晶圓廠擴產(chǎn)計劃：中 芯國際總擴產(chǎn)計劃 24 萬片/月,其中中芯京城 10 萬片/月,中芯深圳 4 萬片/月, 中芯臨港 10 萬片/月;華虹半導體計劃擴產(chǎn) 4 萬片/月;長江存儲總產(chǎn)能規(guī)劃, 一期 10 萬片/月,二期 20 萬片/月,總產(chǎn)能目標 30 萬片/月;合肥長鑫 2021 年 擴產(chǎn) 6 萬片/月,2022 年有望達到 12 萬片/月,總產(chǎn)能目標 30 萬片/月;粵芯半 導體一期二期產(chǎn)能 4 萬年/月,總產(chǎn)能目標 12 萬年/月。

2.3、 技術不斷迭代：設備需求長周期持續(xù)向上。

由 2010 年左右開始的由手機和社交媒體等驅動的晶圓制程設備的需求周期慢慢 地過渡到了由 AR/VR、大數(shù)據(jù)、智能駕駛、機器學習、物聯(lián)?等新興應?驅動 的新周期,而新興應?的出現(xiàn)帶來了更大的數(shù)據(jù)處理的需求,據(jù) AMAT 預測數(shù) 據(jù)處理量有望從 2021 年的 13.8ZB 增長到 2025 年的 157ZB,增長超 10 倍。

數(shù)據(jù)處理量的持續(xù)高增長,驅動著邏輯芯片、存儲芯片(如 DRAM、3D NAND) 等不斷地去改良工藝制程：工藝制程步驟的增加,提升了設備數(shù)量的需求;新的 材料和晶體管結構,催生了新的設備種類;工藝制程難度的加大,抬高了設備的 銷售價格。

未來半導體設備將持續(xù)迎來數(shù)量、種類和價格的三重共振,需求長周 期持續(xù)向上。

3 重點公司分析。

3.1華峰測控：半導體后道測試龍頭,新增長曲線助力成長。

公司概況：公司主營業(yè)務為半導體自動化測試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

產(chǎn)品主 要?于模擬、數(shù)模混合、分立器件和功率模塊等集成電路的測試,銷售區(qū)域覆蓋 中國大陸、中國臺灣、美國、歐洲、日本、韓國和東南亞等全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)達 的國家和地區(qū)。

公司 2021 年的營業(yè)總收入為 8.78 億元,同比增長 120.96%,歸母凈利潤為 4.39 億元,同比增長 120.28%,扣非歸母凈利潤為 4.35 億元,同比增長 193.79%, 毛利率為 80.22%,凈利率為 49.96%。

公司 2021 年測試系統(tǒng)業(yè)務營業(yè)收入為 8.21 億元,總營收中的占比約為 93.5%; 配件業(yè)務營業(yè)收入為 0.56 億元,總營收中的占比約為 6.3%。

國內(nèi)半導體后道測試機龍頭,積極開拓新的增長曲線。

公司是國內(nèi)最大的半導體 測試系統(tǒng)本土供應商,也是為數(shù)不多向國內(nèi)外知名芯片設計公司、晶圓廠、IDM 和封測廠商供應半導體測試設備的中國企業(yè)。

公司以自主研發(fā)的產(chǎn)品實現(xiàn)了模擬 及混合信號類半導體自動化測試系統(tǒng)的進口替代,同時不斷拓展在氮化鎵、碳化 硅以及 IGBT 等功率類半導體測試領域的覆蓋范圍,積極布局 SoC 類集成電路測 試領域。

公司在以模擬混合為主的基礎上,不斷擴展功率和 SoC 兩條新的增長 曲線,目前的產(chǎn)品主要分為兩大類：(1)主力機型 STS8200 系列主要應?于模 擬及混合信號類集成電路測試,同時也拓展了分立器件以及功率類的器件測試; (2)新產(chǎn)品 STS8300 主要面向 PMIC 和功率類 SoC 測試,可同時滿足 FT 和 CP 的測試需求,已經(jīng)獲得了諸多優(yōu)質客戶的訂單并已經(jīng)取得了一定的裝機量, 目前是 100M 的板卡,200M 和 400M 的也將陸續(xù)推出。

截至 2021 年底,公司 研發(fā)制造的測試系統(tǒng)裝機量為 4500 套,其中 2021 年全年銷售量為 1514 套, 相比上年增長 113.54%,實現(xiàn)翻倍銷售,對應 2021 年測試系統(tǒng)業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收 入 8.21 億元,同比增長 122.23%。

堅持“夯實國內(nèi),開拓海外”的發(fā)展戰(zhàn)略,鞏固和增強公司的市場地位。

公司銷 售區(qū)域覆蓋中國大陸、中國臺灣、美國、歐洲、日本、韓國和東南亞等全球半導 體產(chǎn)業(yè)發(fā)達的國家和地區(qū),是目前為數(shù)不多的能夠進入歐美半導體市場的中國本 土半導體測試設備廠商。

目前公司為國內(nèi)前三大半導體封測廠商模擬混合測試領 域的主力測試設備供應商,并進入了國際封測市場供應商體系,在中國臺灣地區(qū)、 東南亞、日本和歐洲等地區(qū)都有裝機;公司對國內(nèi)的設計公司長期保持全覆蓋, 確保在未來長期的競爭中保持領先地位,同時跟國外的設計公司長期保持良好的 溝通,有一些已經(jīng)成為了公司的客戶;國內(nèi)的 IDM 企業(yè)較少,比如華潤微、士 蘭微等,均已成為公司客戶,海外客戶的類型也從中小型的企業(yè)逐漸拓展至 Tier1 等一些大型的 IDM 企業(yè)。

公司 2021 年中國大陸銷售額為 8.09 億元,在總銷售 額中的占比約為 92.09%,中國港澳臺及海外地區(qū)的銷售額為 6797 萬元,在總 銷售額中的占比約為 7.74%。

公司在模擬集成電路測試系統(tǒng)方面與國際領先廠 商共同處于行業(yè)一流水平,中國港澳臺及海外地區(qū)銷售額占比未來有望繼續(xù)提 升。

關鍵性假設及盈利預測。

測試系統(tǒng)業(yè)務：隨著公司在功率產(chǎn)品方面測試技術的不斷成熟,海外市場的持續(xù) 擴展以及 SoC 類測試機的逐步量產(chǎn),我們看好公司未來在鞏固模擬混合測試業(yè)務的基礎上,將迎來功率和 SoC 兩條新的增長曲線。

公司具備較強的市場競爭 力,預計毛利率將維持在 80%以上。

公司 2021 年測試系統(tǒng)業(yè)務的營業(yè)收入為 8.21 億元,同比增長 122%,毛利率為 80.37%,我們預測 2022-2024 年該業(yè)務 的營業(yè)收入分別為 11.41/15.54/20.53 億元,同比增長39%/36%/32%,毛利率 分別為 80.35%/80.43%/80.39%。

配件業(yè)務：配件業(yè)務將隨著公司的測試機裝機量的提升而同步增長,預計毛利率 維持穩(wěn)定。

公司 2021 年配件業(yè)務的營業(yè)收入為 0.56 億元,同比增長 110%,毛 利率為 81.93%,我們預測 2022-2024 年該業(yè)務的營業(yè)收入分別為 0.72/0.91/1.13 億元,同比增長30%/25%/25%,毛利率分別為 82%/82%/82%。

我們預測公司 2022-2024 年的營業(yè)總收入分別為 12.15/16.46/21.68 億元,同比 增長 38.31%/35.53%/31.68%,毛利率分別為 80.34%/80.44%/80.42%,歸母 凈利潤分別為 6.07/8.23/10.84 億元,對應 EPS 分別為 9.90/13.42/17.68 元。

(報告來源：未來智庫)。

3.2盛美上海：半導體清洗設備平臺型龍頭。

公司概況：盛美上海主要從事半導體專?設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包 括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。

公司堅持差異化競 爭和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略,通過自主研發(fā)的單片兆聲波清洗技術、單片槽式組合清洗 技術、電鍍技術、無應力拋光技術和立式爐管技術等,向全球晶圓制造、先進封 裝及其他客戶提供定制化的設備及工藝解決方案,有效提升客戶的生產(chǎn)效率、提 升產(chǎn)品良率并降低生產(chǎn)成本。

公司 2021 年的營業(yè)總收入為 16.21 億元,同比增長 60.88%,歸母凈利潤為 2.66 億元,同比增長 35.31%,扣非歸母凈利潤為 1.95 億元,同比增長 110.67%, 毛利率為 42.53%,凈利率為 16.43%。

公司 2021 年半導體設備收入為 15.47 億元,總收入中占比約 95.5%,其中半導 體清洗設備總收入中占比約 65.1%,其他半導體設備(電鍍、立式爐管、無應 力拋銅等)總收入中占比約 16.9%,先進封裝濕法設備總收入中占比約 13.4%。

公司平臺化發(fā)展已初具規(guī)模,客戶擴展進展良好。

公司自設立以來,憑借豐富的 技術和工藝積累,形成了具有國際領先或先進水平的半導體清洗系列設備、半導 體電鍍設備、立式爐管設備、先進封裝濕法設備以及無應力拋光設備等先進技術 和產(chǎn)品線。

2021 年,公司 3 月新發(fā)布了高速銅電鍍技術,拓展了立式爐半導體 設備產(chǎn)品組合以及支持邏輯、存儲器和功率器件制造工藝的更多應?;5 月,公 司 SAPS 兆聲波清洗技術項目榮獲 2020 年上海市科技進步一等獎;8 月,公司 步入濕法邊緣刻蝕領域,新產(chǎn)品支持 3DNAND、DRAM 和先進邏輯制造工藝, 還發(fā)布了首臺應?于化合物半導體制造中晶圓級封裝和電鍍應?的電鍍設備;9 月,公司?于先進邏輯、DRAM 和 3D-NAND 半導體制造的 300mm 單片高溫 SPM 設備已交貨;10 月,公司濕法設備 2000 腔順利交付。

公司產(chǎn)品出貨全年 超過 170 臺,公司的清洗技術及設備已經(jīng)可以覆蓋 80%以上的清洗工藝,鍍銅 設備出貨量達到 20 臺,爐管設備出貨量達到 8 臺,平臺化公司已初具規(guī)模。

公司在客戶拓展上也取得了良好的業(yè)績,除了已有的長江存儲、華虹集團、海力 士、中芯國際、長鑫存儲、長電科技、通富微電、中芯長電、Nepes、金瑞泓、 臺灣合晶科技、中科院微電子所、上海集成電路研發(fā)中心、華進半導體、士蘭微、 芯恩半導體、晶合、中科智芯、芯德等主要客戶的重復訂單之外,2021 年公司新增了五家大陸地區(qū)以外的知名客戶。

10 月,公司收到亞洲主要集成電路制造 商的大馬士革電鍍設備 DEMO 訂單,也收到全球主要半導體制造商在中國工廠 的兆聲波單片清洗設備(12 腔)DEMO 訂單;11 月,公司?于晶圓級封裝的濕 法去膠設備獲全球 IDM 大廠在中國工廠的重復訂單;12 月,公司宣布獲得美國 主要國際半導體制造商的 SAPS 單片清洗設備(12 腔)2 臺訂單。

同時公司也 相繼發(fā)展了多家國內(nèi)客戶。

2021 年公司半導體設備收入為 15.47 億元,同比增長 58.64%,其中半導體清 洗設備收入為 10.56 億元,同比增長 29.34%,其他半導體設備(電鍍、立式爐 管、無應力拋銅等)收入為 2.74 億元,同比增長 352.44%,先進封裝濕法設備 收入為 2.18 億元,同比增長 120.95%。

半導體設備銷售量為 111 臺,其中半導體清洗設備 54 臺,其他半導體設備(電 鍍、立式爐管、無應力拋銅等)14 臺,先進封裝濕法設備 43 臺。

半導體清洗設備兆聲波技術國際領先,品類不斷擴展。

公司半導體清洗設備種類 包括單片清洗設備、單片槽式組合清洗設備、單片背面清洗設備、前道刷洗設備 和自動槽式清洗設備。

為實現(xiàn)產(chǎn)能最大化,公司單片清洗設備可根據(jù)客戶需求配 置多個工藝腔體,最高可單臺配置 18 腔體,有效提升客戶的生產(chǎn)效率。

單片清洗設備：公司通過自主研發(fā)并具有全球知識產(chǎn)權保護的 SAPS 和 TEBO 兆 聲波清洗技術,解決了兆聲波技術在集成電路單片清洗設備上應?時,兆聲波能 量如何在晶圓上均勻分布及如何實現(xiàn)圖形結構無損傷的全球性難題。

SAPS 兆聲 波清洗設備,主要適?于平坦晶圓表面和高深寬比通孔結構內(nèi)清洗;TEBO 兆 聲波清洗設備,主要適?于圖形晶圓包括先進 3D 圖形結構的清洗,可?于 28nm 及以下的圖形晶圓清洗。

單片槽式組合清洗設備：公司自主研發(fā)的具有全球知識產(chǎn)權保護的 Tahoe 清洗 設備在單個濕法清洗設備中集成了兩個模塊：槽式模塊和單片模塊。

Tahoe 清 洗設備可被應?于光刻膠去除、刻蝕后清洗、離子注入后清洗、機械拋光后清洗 等幾十道關鍵清洗工藝中。

Tahoe 清洗設備的清洗效果與工藝適?性可與單片 清洗設備相媲美,與此同時,與單片清洗設備相比,還可大幅減少硫酸使?量, 幫助客戶降低了生產(chǎn)成本又能更好的符合節(jié)能減排的政策。

該設備已完成客戶端 驗證,進入量產(chǎn)階段。

單片背面清洗設備：公司研發(fā)的單片背面清洗設備采?伯努利卡盤,應?空氣動 力學懸浮原理,使?機械手將晶圓送入腔體后,使晶背朝上,晶圓正面朝下,在 工藝過程中,精準流量控制的高純氮氣通過卡具下方的氣體管路和卡盤表面一圈 的環(huán)形小孔源源不斷地輸入晶圓與卡具之間的空隙中。

該設備可?于背面金屬污 染清洗及背面刻蝕等核心工藝。

前道刷洗設備：采?單片腔體對晶圓正背面依工序清洗,可進行包括晶圓背面刷 洗、晶圓邊緣刷洗、正背面二流體清洗等清洗工序;設備占地面積小,產(chǎn)能高, 穩(wěn)定性強,多種清洗方式靈活可選。

可?于集成電路制造流程中前段至后段各道 刷洗工藝。

自動槽式清洗設備：公司開發(fā)的全自動槽式清洗設備廣泛應?于集成電路領域和 先進封裝領域的清洗、刻蝕、光刻膠去除等工藝,采?純水、堿性藥液、酸性藥 液作為清洗劑,與噴淋、熱浸、溢流和鼓泡等清洗方式組合,再配以先進的常壓 IPA 干燥技術及先進的低壓 IPA 干燥技術,能夠同時清洗 50 片晶圓。

該設備自 動化程度高,設備穩(wěn)定性好,清洗效率高,金屬、材料及顆粒的交叉污染低。

該 設備主要應?于 40nm 及以上技術節(jié)點的幾乎所有清洗工藝。

2021 年完成了 14 臺槽式清洗機的設計組裝和測試工作,其中 10 臺已經(jīng)運到客戶端進行產(chǎn)品片的 工藝驗證和量產(chǎn)。

其中包含了兩臺使?最新研發(fā)的低壓 IPA 干燥技術和一臺 200mm 全自動槽式清洗設備。

公司前道銅互連技術 Ultra ECP map 可應?于 28-14nm 及以下技術節(jié)點,后道 先進封裝電鍍設備已獲重復訂單。

公司自主研發(fā)的具有全球知識產(chǎn)權保護的電鍍 設備已獲得下游客戶的驗證,?于后道先進封裝的電鍍設備已進入市場并獲得重 復訂單。

2021 年,已實現(xiàn)客戶端設備驗證并量產(chǎn)：完成 4 臺半導體電鍍設備, 其中,3 臺 Ultra ECP map 電鍍設備,1 臺 Ultra ECP 3d 電鍍設備量產(chǎn)驗證并 進入量產(chǎn),應?于 28nm、40nm、55nm、65nm 技術節(jié)點和 TSVA：R=10：10 工藝。

前道銅互連電鍍銅設備：公司是目前全球少數(shù)幾家掌握芯片銅互連電鍍銅技術核 心專利并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的公司之一。

公司自主開發(fā)針對 28-14nm 及以下技術節(jié)點 的 IC 前道銅互連鍍銅技術 Ultra ECP map。

公司的多陽極局部電鍍技術采?新 型的電流控制方法,實現(xiàn)不同陽極之間毫秒級別的快速切換,可在超薄籽晶層 (5nm)上完成無空穴填充,同時通過對不同陽極的電流調(diào)整,在無空穴填充 后實現(xiàn)更好的沉積銅膜厚的均勻性,可滿足先進工藝的鍍銅需求。

后道先進封裝電鍍設備：公司在半導體先進封裝領域進行差異化開發(fā),解決了在 更大電鍍液流量下實現(xiàn)平穩(wěn)電鍍的難題,并采?獨創(chuàng)的第二陽極電場控制技術更 好地控制晶圓平邊或缺口區(qū)域的膜厚均勻性控制,可以達到更好的片內(nèi)均勻,實 現(xiàn)高電流密度條件下的電鍍,凸塊產(chǎn)品的各項指標均滿足客戶要求。

在針對高密 度封裝的電鍍領域可以實現(xiàn) 2μm 超細 RDL 線的電鍍以及包括銅、鎳、錫、銀和 金在內(nèi)的各種金屬層電鍍。

公司自主開發(fā)的橡膠環(huán)密封專利技術可以實現(xiàn)更好的 密封效果,避免電鍍液泄露和鍍出問題。

公司在先進封裝行業(yè)領域已覆蓋全部單片濕法設備,產(chǎn)品先后進入封裝企業(yè)生產(chǎn) 線及科研機構。

公司堅持差異化競爭戰(zhàn)略,基于先進的集成電路前端濕法清洗設 備的技術,將產(chǎn)品應?拓展至先進封裝應?領域。

以先進封裝的凸塊(bumping) 封裝的典型工藝流程為例,在整個工藝流程中涉及的單片濕法設備包括清洗設 備、涂膠設備、顯影設備、去膠設備、濕法刻蝕設備、無應力拋光設備等。

目前公司在先進封裝行業(yè)的產(chǎn)品領域已覆蓋全部單片濕法設備,產(chǎn)品先后進入封 裝企業(yè)生產(chǎn)線及科研機構,包括長電科技、通富微電、中芯長電、Nepes、華進 半導體和中國科學院微電子研究所等知名封裝企業(yè)和科研院所。

公司無應力拋銅設備和立式立管設備進展順利。

半導體拋銅設備：(1)前道銅互連拋銅設備,使? SFP 工藝可以對釕表面進行 電解氧化,然后再使?稀氫氟酸刻蝕,可以達到無機械應力情況下很好的釕金屬 層去除效果,解決了微細銅線及周邊介電質材料的破壞難題。

該技術可?于 5nm 及 3nm 技術節(jié)點以下的銅互連工藝,同時,因為沒有機械應力,可以更加容易 把超低 K 介電質(K<2)與銅線集成,從而提高芯片的運算速度。

(2)后道先 進封裝無應力拋銅設備：針對先進封裝中 3D TSV、2.5D 硅中介層、RDL、HD Fan-out 等金屬層平坦化應?,自主研發(fā)了具有全球知識產(chǎn)權保護的無應力拋光 設備,該設備具有工藝無應力、拋光電化學液可重復使?從而降低耗材成本和工 藝環(huán)保排放少等特點。

立式爐管設備：公司研發(fā)的立式爐管設備主要由晶圓傳輸模塊,工藝腔體模塊, 氣體分配模塊,溫度控制模塊,尾氣處理模塊以及軟件控制模塊所構成,針對不 同的應?和工藝需求進行設計制造,首先集中在爐管 LPCVD 設備,再向氧化爐 和擴散爐發(fā)展,最后逐步進入到爐管 ALD 設備應?。

3.3芯源微：國內(nèi)半導體涂膠顯影設備龍頭,濕法設備 不斷延伸。

公司概況：公司是國內(nèi)半導體涂膠顯影設備的龍頭企業(yè),主要從事半導體專?設 備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設備(涂膠/顯影機、噴膠 機)和單片式濕法設備(清洗機、去膠機、濕法刻蝕機),可?于 8/12 英寸單 晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié))及 6 英寸及以下 單晶圓處理(如化合物、MEMS、LED 芯片制造等環(huán)節(jié))。

公司 2021 年的營業(yè)總收入為 8.29 億元,同比增長 151.95%,歸母凈利潤為 0.77 億元,同比增長 58.41%,扣非歸母凈利潤為 0.64 億元,同比增長 395.83%, 毛利率為 38.08%,凈利率為 9.33%。

公司 2021 年光刻工藝涂膠顯影設備業(yè)務營業(yè)收入為 5.06 億元,總營收中的占 比約為 61.1%;單片濕法設備業(yè)務營業(yè)收入為 2.90 億元,總營收中的占比約為 35.0%;其它設備業(yè)務營業(yè)收入為 0.18 億元,總營收中的占比約為 2.1%。

2021 年公司涂膠顯影設備銷售量為 158 臺,同比增長 102.56%;單片濕法設備 銷售量為 65 臺,同比增長 225%;其他設備銷售量為 4 臺,同比增長 100%。

前道涂膠顯影設備獲得多個大客戶訂單,實現(xiàn)了小批量國產(chǎn)替代。

公司生產(chǎn)的前 道涂膠顯影設備在 28nm 及以上工藝節(jié)點的多項關鍵技術方面取得突破,比如 光刻工藝膠膜均勻涂敷技術、內(nèi)部微環(huán)境精確控制技術、高產(chǎn)能設備架構及機械 手優(yōu)化調(diào)度技術等多項技術已達到國際先進水平。

在光刻機聯(lián)機方面,公司生產(chǎn) 的前道涂膠顯影設備可實現(xiàn)和多種主流光刻機聯(lián)機運行,比如 ASML、Cannon、 Nikon 等。

公司的前道涂膠顯影設備獲得了多個前道大客戶訂單及應?,下游客 戶覆蓋邏輯、存儲、功率器件及其他特種工藝等多家國內(nèi)廠商。

公司在前道涂膠 顯影領域,作為國產(chǎn)化設備已逐步得到了應?,實現(xiàn)了小批量替代。

公司生產(chǎn)的 off-line 涂膠顯影機已實現(xiàn)批量銷售,I-line 涂膠顯影機已經(jīng)通過部分客戶驗證 并進入量產(chǎn)銷售階段、KrF 涂膠顯影機已經(jīng)通過客戶 ATP 驗收。

前道物理清洗設備獲得批量重復訂單,成功實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

在前道物理清洗領域, 公司已掌握前道物理清洗機 28nm 工藝節(jié)點的核心技術,包括內(nèi)部微環(huán)境控制、 晶圓雙面顆粒清洗、高速夾持旋轉主軸、藥液流量控制、二流體低損傷清洗等關 鍵技術,該類設備已經(jīng)達到國際先進水平并成功實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

2020 年已在國 內(nèi)多個重點客戶處通過驗證。

2021 年獲得中芯國際、上海華力、武漢新芯、廈 門士蘭集科、揚杰科技、青島芯恩、上海積塔等國內(nèi)多家 Fab 廠商的批量重復 訂單。

后道先進封裝設備成為客戶主力量產(chǎn)設備,將積極開展海外業(yè)務。

公司生產(chǎn)的后 道涂膠顯影設備和單片式濕法設備作為主流機型已批量應?于臺積電、長電科 技、華天科技、通富微電、晶方科技、中芯紹興、中芯寧波等國內(nèi)一線大廠,目 前已經(jīng)成為客戶端的主力量產(chǎn)設備。

公司在后道領域持續(xù)開拓新客戶,2021 年 積極開拓了日月光、矽品科技、盛合晶微等封裝客戶。

公司將在未來加大力度持 續(xù)開拓中國臺灣以及海外市場。

化合物、MEMS、LED 等小尺寸領域設備批量應?于國內(nèi)一線大廠。

在化合物、 MEMS、LED 芯片制造等領域,公司在持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有小尺寸設備性能的同時,通 過借鑒前道產(chǎn)品先進的設計理念,成功開發(fā)了新型化合物涂膠顯影機、多腔體去 膠機、多腔體刻蝕機等高性能設備,進一步提升了設備的工藝等級和處理能力。

目前作為主流機型已批量應?于三安光電、華燦光電、乾照光電、賽微電子、江 西兆馳等國內(nèi)一線大廠,已經(jīng)成為客戶端的主力量產(chǎn)設備。

公司作為國內(nèi)化合物 龍頭三安光電的主力供應商,在市場開拓中不斷延伸,進一步鞏固市場優(yōu)勢地位。

(報告來源：未來智庫)。

3.4光力科技：國產(chǎn)半導體后道劃片機龍頭的崛起。

公司概況：公司是一家以中國為根基的國際化高科技企業(yè),聚焦半導體封測裝備 新興業(yè)務,致力于成為掌握核心技術的全球半導體裝備和工業(yè)智能化裝備企業(yè)。

公司主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷售?于半導體器件封裝測試環(huán)節(jié)的精密加工設備、高性 能高精度空氣主軸和耗材(包括刀片等),產(chǎn)品主要應?于半導體后道封測領域。

公司在物聯(lián)?安全生產(chǎn)監(jiān)控裝備領域深耕多年,積累了大量的行業(yè)經(jīng)驗和客戶資 源,擁有核心競爭優(yōu)勢,積淀了良好的市場形象,處于行業(yè)的領先地位。

公司 2021 年的營業(yè)總收入為 5.30 億元,同比增長 70.33%,歸母凈利潤為 1.18 億元,同比增長 98.78%,扣非歸母凈利潤為 0.67 億元,同比增長 31.89%,毛 利率為 53.41%,凈利率為 22.61%。

公司 2021 年安全監(jiān)控業(yè)務營業(yè)收入為 2.92 億元,總營收中的占比約為 55.1%; 半導體封測裝備制造業(yè)務營業(yè)收入為 2.38 億元,總營收中的占比約為 44.9%。

公司后道劃片機上下游布局完整,相關技術全球領先。

公司上市后把握國際并購 的戰(zhàn)略機遇期通過對世界領先半導體高端零部件及設備企業(yè)的收購,并?數(shù)年時 間潛心研究、及消化吸收,實現(xiàn)了高端半導體設備的全面國產(chǎn)化,目前公司已投 放國內(nèi)半導體高端設備市場的國產(chǎn)化產(chǎn)品主要有全自動雙軸晶圓切割劃片機 -8230、半自動雙軸晶圓切割劃片機-6230、半自動單軸切割劃片機-6110、全自 動 UV 解膠機、自動切割貼膜機、半自動晶圓清洗機等半導體封裝設備,這些具 有國際水準的半導體設備主要應?于半導體芯片加工、傳感器和電子元器件生 產(chǎn)、精密加工等行業(yè),其中半自動單軸切割劃片機-6110 是面向第三代半導體應 ?材料的高端切割設備。

公司是全球行業(yè)內(nèi)僅有的兩家既能提供切割劃片機整 機、又能提供核心零部件——空氣主軸的企業(yè)之一,公司在半導體后道封測裝備 領域擁有 ADT、LP 及 LPB 多年積累的大量的行業(yè)經(jīng)驗、技術和客戶資源,擁有 半導體封裝領域核心零部件——高性能高精密空氣主軸,國內(nèi)研發(fā)團隊已經(jīng)完全 掌握了劃片設備的核心技術,擁有眾多行業(yè)經(jīng)驗豐富且極具國際化的優(yōu)秀的管理 和技術人才,這些資源為公司快速開拓市場奠定了堅實的基礎。

全球三大劃片機制造企業(yè)之一——子公司以色列 ADT：公司最新控股子公司 ADT 公司前身為美國 K&S 公司(庫力索法半導體有限公司)以色列切割設備及刀片 制造銷售部門(1980 年),2003 年被投資者收購并成立為 ADT 公司,是全球 知名的半導體裝備企業(yè),是全球三大半導體劃片機制造企業(yè)之一,主要產(chǎn)品是? 于半導體、微電子行業(yè)的切割劃片機設備和耗材(包括刀片等),并按照客戶需 求提供定制化的切割解決方案;同時 ADT 公司產(chǎn)品不僅能?于切割半導體晶圓 業(yè)務,還可以廣泛應?于切割如分立器件、無源器件、LED、MEMS、功率器件、 傳感器等許多其他類型的產(chǎn)品。

2019 年 10 月,公司通過全資子公司鄭州光力瑞 弘電子科技有限公司(簡稱“光力瑞弘”)參股了先進微電子裝備(鄭州)有限 公司(簡稱“先進微電子”),“先進微電子”以其全資子公司上海能揚新能源 科技有限公司收購以色列 Advanced Dicing Technologies Ltd(簡稱“ADT”) 100%股權,交易對價為 3,700 萬美元,本次交易完成后公司間接持有 ADT 公司 15.31%股權。

2021 年 8 月,公司的全資子公司光力瑞弘以自有資金不超過 1.2 億元競拍收購河南省科技投資有限公司所持有的先進微電子 25.51%股權,本次 交易完成后,公司持先進微電子的股權由 69.39%增加至 94.90%,進而間接持 有 ADT 公司 94.90%股權。

全球半導體劃片機奠基者——子公司英國 LP：公司全資子公司英國 LP 公司前身 為 Semitron 公司,成立于 1950 年,2010 年更名為 Loadpoint Limited,是半 導體切割劃片機的發(fā)明者,主要產(chǎn)品為?于半導體等微電子器件基體的劃片、切 割系列設備,該系列設備是半導體器件(如集成電路芯片、電子元器件、MEMS 和各類傳感器等)制造的關鍵設備之一,此外該公司系列產(chǎn)品在航空航天等領域 也有著廣泛應?,特別是在加工超薄和超厚半導體器件方面具有世界領先優(yōu)勢。

2016 年 11 月,公司通過股權收購及認購新股的方式投資 3,567.38 萬元(外幣： 415 萬英鎊)取得 LP 公司 70%股權。

2020 年 6 月,公司決定以自有資金 44.66 萬英鎊收購 Clive Bond 和 Andrew Gilbert Saunders 兩位股東所持有的 LP 公 司 30%股權,本次交易完成后,公司持有 LP 公司的股權將由 70%增加至 100%。

全球領先的空氣主軸供應商——子公司英國 LPB：公司全資子公司英國 LPB (Loadpoint Bearings Limited)公司于 1988 年從 LP 公司分離而設立,是全 球首個將空氣主軸應?到半導體劃片機上的公司,主要產(chǎn)品包括高性能高精密空 氣靜壓主軸、空氣動壓主軸、空氣導軌、旋轉工作臺、精密線性導軌和驅動器等, 其產(chǎn)品目前主要應?于半導體工業(yè)芯片封裝的精密高效切割工序,此外公司相關 產(chǎn)品在包括光學鏡片行業(yè)的精加工、高端汽?噴漆等很多領域都是核心關鍵零部 件,具有很高的技術壁壘和品牌優(yōu)勢。

目前公司開發(fā)的基于空氣承載的主軸定位 精度已達到了納米級,通常在 10 納米以下,LPB 公司在滿足客戶對高性能主軸 和新概念主軸需求方面在業(yè)界居于絕對領先地位。

2017 年 7 月,公司決定以自 有資金 315 萬英鎊取得 LPB 公司 70%股權,9 月完成交易。

2020 年 6 月,公 司以自有資金 170 萬英鎊收購 Jonathan Parkes,Richard Broom 和 Jason Brailey 三位股東分別通過其三個全資控股公司所持有的 LPB 公司共計 30%股 權,本次交易完成后,公司持有 LPB 公司的股權將由 70%增加至 100%。

公司快速推進半導體封測裝備國產(chǎn)化的進程,以公司的鄭州研發(fā)團隊為主導,吸 收英方研發(fā)團隊、以色列研發(fā)團隊多年的技術積累、行業(yè)應?經(jīng)驗,共同研發(fā)了 多款國產(chǎn)化切割劃片機,目前已在鄭州工廠生產(chǎn)制造。

公司鄭州工廠生產(chǎn)的 12 寸全自動雙軸切割劃片機 8230 和以色列海法工廠生產(chǎn)的 12 寸全自動雙軸切割 劃片機 8030 已通過公司的全球營銷?絡進入國內(nèi)、國外的頭部封測企業(yè)并形成 銷售。

2021 年公司半導體封測裝備制造業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入 2.38 億元,同比增長 518.74%,業(yè)務構成占比由 2020 年的 12.35%提升至 44.9%。

其中控股子公司 先進微電子裝備(鄭州)有限公司(2021 年公司持股比例 94.90%,其 100%控 股 ADT)實現(xiàn)營業(yè)收入 1.99 億元,凈利潤為 0.03 億元。

公司安全生產(chǎn)監(jiān)控裝備業(yè)務繼續(xù)保持行業(yè)領先。

公司安全生產(chǎn)監(jiān)控類產(chǎn)品包括礦 山安全生產(chǎn)監(jiān)控類、電力安全節(jié)能環(huán)保類和專?配套設備等三大類產(chǎn)品,前兩者 主要?途為工業(yè)生產(chǎn)過程中安全監(jiān)測監(jiān)控、節(jié)能環(huán)保提供包括超前感知、風險預 警和危害預測等在內(nèi)的整體解決方案,專?配套設備主要指專?工程裝備(舟橋) 電控系統(tǒng)及訓練模擬器等,該系統(tǒng)是舟橋實現(xiàn)自動化控制的重要環(huán)節(jié),具體功能 包括實施作業(yè)控制、在線故障檢測與系統(tǒng)狀態(tài)顯示等。

公司主要產(chǎn)品有：瓦斯智 能化精準抽采系統(tǒng)及防突綜合管控技術平臺、智能安全監(jiān)控系統(tǒng)、采空區(qū)火源定 位監(jiān)控系統(tǒng)、檢測儀器(含部件)及監(jiān)控設備,?于鍋爐節(jié)能及減排的激光氨逃 逸、噴氨優(yōu)化、NOx 在線監(jiān)測、飛灰含碳量監(jiān)測設備,以及專?配套設備等。

公司已在傳統(tǒng)安全生產(chǎn)監(jiān)控裝備業(yè)務領域精耕細作多年,積淀了良好的市場形 象,奠定了行業(yè)競爭地位,已成為安全生產(chǎn)監(jiān)控裝備高端品牌。

2021 年公司安 全生產(chǎn)及節(jié)能監(jiān)控業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入 2.92 億元,同比增長 7.15%。

3.5 精測電子：平板顯示、半導體和新能源三大檢測業(yè) 務協(xié)同發(fā)展。

公司概況：公司主要從事顯示、半導體、新能源檢測系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。

公司目前在顯示領域的主營產(chǎn)品包括信號檢測系統(tǒng)、OLED 調(diào)測系統(tǒng)、AOI 光學 檢測系統(tǒng)和平板顯示自動化設備等;在半導體領域的主營產(chǎn)品包括存儲芯片測試 設備、驅動芯片測試設備以及膜厚量測類設備等;在新能源領域的主營產(chǎn)品包括 鋰電池和燃料電池檢測設備等。

公司 2021 年的營業(yè)總收入為 24.09 億元,同比增長 16.01%,歸母凈利潤為 1.92 億元,同比減少 20.94%,扣非歸母凈利潤為 1.16 億元,同比減少 50.90%,毛 利率為 43.34%,凈利率為 5.81%。

公司 2021 年 AOI 光學檢測系統(tǒng)業(yè)務營業(yè)收入為 8.93 億元,總營收中的占比約 為 37.1%;OLED 檢測系統(tǒng)業(yè)務營業(yè)收入為 8.09 億元,總營收中的占比約為 33.6%;信號檢測系統(tǒng)業(yè)務營業(yè)收入為 2.95 億元,總營收中的占比約為 12.2%; 平板顯示自動化設備業(yè)務營業(yè)收入為 1.91 億元,總營收中的占比約為 7.9%;半 導體業(yè)務營業(yè)收入為 1.36 億元,總營收中的占比約為 5.7%;新能源業(yè)務營業(yè)收 入為 0.52 億元,總營收中的占比約為 2.2%。

公司平板顯示檢測業(yè)務開啟新的增長曲線。

公司目前在顯示領域的主營產(chǎn)品包括 信號檢測系統(tǒng)、OLED 調(diào)測系統(tǒng)、AOI 光學檢測系統(tǒng)和平板顯示自動化設備等, 國內(nèi)平板顯示行業(yè) LCD 產(chǎn)線投資放緩,但受益于 OLED、Micro-LED、Mini-LED 等新型顯示產(chǎn)品的發(fā)展,以及因面板價格漲價、疫情原因招工難度加大等多方面 因素的影響導致客戶產(chǎn)線擴線及設備技改需求量較大。

公司緊跟市場變化,依托 已有的技術優(yōu)勢和完善的市場及服務體系,不斷強化公司“光、機、電、算、軟” 一體化系統(tǒng)集成優(yōu)勢,大力推動 AOI 及 OLED 產(chǎn)品以及關鍵核心器件發(fā)展,進 一步鞏固了行業(yè)優(yōu)勢,取得了較好的經(jīng)營成績。

2021 年,公司在平板顯示檢測 領域,AOI 光學檢測系統(tǒng)實現(xiàn)銷售收入 8.93 億元,同比增長 29.58%;OLED 調(diào) 測系統(tǒng)實現(xiàn)銷售收入 8.09 億元,同比增長 9.88%;平板顯示自動化設備實現(xiàn)銷 售收入 1.91 億元,同比減少 29.11%;信號檢測系統(tǒng)實現(xiàn)銷售收入 2.95 億元, 同比增長 47.49%。

公司半導體檢測業(yè)務基本完成前后道全領域布局,有望持續(xù)放量。

公司現(xiàn)有的半 導體檢測設備主要分為前道和后道測試設備,已基本形成在半導體檢測前道、后 道全領域的布局,公司子公司武漢精鴻主要聚焦自動檢測設備(ATE)領域(主 要產(chǎn)品是存儲芯片測試設備),目前已實現(xiàn)關鍵核心產(chǎn)品技術轉移、國產(chǎn)化研發(fā)、 制造、核心零部件國產(chǎn)化,老化(Burn-In)產(chǎn)品線在國內(nèi)一線客戶實現(xiàn)批量重 復訂單、CP(ChipProbe,晶片探測)/FT(FinalTest,最終測試,即出廠測試) 產(chǎn)品線相關產(chǎn)品已實現(xiàn)送樣,相關量產(chǎn)訂單正在積極爭取中。

公司子公司 WINTEST以及其在武漢的全資子公司偉恩測試現(xiàn)階段主要聚焦驅動 芯片測試設備領域,目前公司通過對 WINTEST 在半導體檢測領域相關技術的引 進、消化和吸收,使公司已具備相關產(chǎn)品的研發(fā)及生產(chǎn)能力,同時也進一步降低 生產(chǎn)成本,提高相關產(chǎn)品的競爭力,目前已取得批量的訂單。

公司子公司上海精測主要聚焦半導體前道檢測設備領域,致力于半導體前道量測 檢測設備的研發(fā)及生產(chǎn),現(xiàn)已形成了膜厚/OCD 量測設備、電子束量測設備、泛 半導體設備三大產(chǎn)品系列。

上海精測膜厚產(chǎn)品(含獨立式膜厚設備)已取得國內(nèi) 一線客戶的批量重復訂單、OCD 量測設備以及半導體電子束檢測設備 eViewTM 全自動晶圓缺陷復查設備也已實現(xiàn)交付國內(nèi)客戶。

其余儲備的產(chǎn)品目前正處于研 發(fā)、認證以及拓展的過程中。

2021 年公司在整個半導體板塊實現(xiàn)銷售收入為 1.36 億元,較上年同比增長 110.54%。

新能源檢測業(yè)務積極推進,實現(xiàn)較快增長。

公司新能源領域中鋰電池生產(chǎn)檢測系 統(tǒng)處于鋰電池產(chǎn)業(yè)鏈的中游,系鋰電池研發(fā)、生產(chǎn)及應?的重要組成部分。

公司 新設立常州精測,與武漢精能共同深耕新能源測試領域。

公司布局新能源產(chǎn)業(yè)雖然較晚,但基于公司的技術底蘊和在燃料電池、鋰電池檢測方面的研發(fā)投入,目 前已逐步縮小與同行業(yè)公司的差距。

部分客戶的認證工作卓有成效,后續(xù)公司將 加快推進鋰電池和交直流電源及大功率電子負載檢測的技術研發(fā)和市場開拓,努 力實現(xiàn)業(yè)務快速發(fā)展。

2021 年公司在新能源領域實現(xiàn)銷售收入 0.52 億元,較上 年同比減少 35.88%。

(報告來源：未來智庫)。

關鍵性假設及盈利預測。

平板顯示檢測業(yè)務：公司目前在顯示領域的主營產(chǎn)品包括信號檢測系統(tǒng)、OLED 調(diào)測系統(tǒng)、AOI 光學檢測系統(tǒng)和平板顯示自動化設備等,國內(nèi)平板顯示行業(yè) LCD 產(chǎn)線投資放緩,但受益于 OLED、Micro-LED、Mini-LED 等新型顯示產(chǎn)品的發(fā)展 有望維持平穩(wěn)增長,預計毛利率維持穩(wěn)定。

公司 2021 年 AOI 光學檢測系統(tǒng)業(yè)務、 OLED 檢測系統(tǒng)業(yè)務、信號檢測系統(tǒng)業(yè)務和平板顯示自動化設備業(yè)務的營業(yè)收入 分別為 8.93/8.09/2.95/1.91 億元,同比+30%/+10%/+47%/-29%,毛利率分別 為。

37.74%/48.46%/56.19%/32.95%。

公司將大力推動 AOI 和 OLED 產(chǎn)品以及 關鍵核心器件發(fā)展,我們預測 2022-2024 年公司 AOI 光學檢測系統(tǒng)業(yè)務的營業(yè) 收入分別為 11.17/13.40/15.81 億元,同比增長 25%/20%/18%,毛利率分別為 38%/38%/38%;OLED 檢測系統(tǒng)業(yè)務的營業(yè)收入分別為 9.06/9.96/10.76 億元, 同比增長 12%/10%/8%,毛利率分別為 50%/50%/50%;信號檢測系統(tǒng)業(yè)務的 營業(yè)收入分別為 3.24/3.50/3.78 億元,同比增長 10%/8%/8%,毛利率分別為 56.5%/56.5%/56.5%;平板顯示自動化設備業(yè)務的營業(yè)收入分別為 2.06/2.23/2.41 億元,同比增長 8%/8%/8%,毛利率分別為 33%/33%/33%。

半導體檢測業(yè)務：公司已經(jīng)基本完成前后道全領域布局,相關產(chǎn)品正在驗證并獲 取訂單階段,有望持續(xù)放量,預計毛利率維持穩(wěn)定。

公司 2021 年半導體檢測業(yè) 務的營業(yè)收入為 1.36 億元,同比增長 111%,毛利率為 74.53%,我們預測 2022-2024 年該業(yè)務的營業(yè)收入分別為 2.59/4.40/7.04 億元,同比增長 90%/70%/60%,毛利率分別為 75%/75%/75%。

新能源檢測業(yè)務：公司新能源領域中鋰電池生產(chǎn)檢測系統(tǒng)處于鋰電池產(chǎn)業(yè)鏈的中 游,部分客戶的認證工作卓有成效,后續(xù)公司將加快推進鋰電池和交直流電源及 大功率電子負載檢測的技術研發(fā)和市場開拓,有望實現(xiàn)業(yè)務快速發(fā)展。

隨著業(yè)務 的不斷放量,毛利率有望逐步提升。

公司 2021 年新能源檢測業(yè)務的營業(yè)收入為 0.52 億元,同比減少 36%,毛利率為 30.55%,我們預測 2022-2024 年該業(yè)務 的營業(yè)收入分別為 0.78/1.09/1.42 億元,同比增長 50%/40%/30%,毛利率分 別為 31%/31.5%/32%。

我們預測公司 2022-2024 年的營業(yè)總收入分別為 29.28/35.02/41.69 億元,同比 增長 21.55%/19.59%/19.07%,毛利率分別為 43.49%/43.05%/42.65%,歸母 凈利潤分別為 2.84/3.48/4.26 億元,對應 EPS 分別為 1.02/1.25/1.53 元。